وتبعا للصورة الترويجية التي نشرتها الشركة فإن الهاتف الجديد ستكون سماكة هيكله أنحف من سماكة قلم الرصاص.
وذكر موقع “Gizmodo” أن سماكة هيكل الهاتف قبل أن يطوى ستكون نحو 4 ملم، أي أنها أقل من سماكة هيكل هاتف Honor Magic V3 والتي كانت تعادل 4.34 ملم، والذي يعتبر حاليا أنحف هاتف قابل للطي.
وتشير المعلومات المتوفرة إلى أن الهاتف سيطرح تحت اسم “OPPO Find N5” التجاري، وسيجهّز بمعالج Qualcomm Snapdragon 8 Elite المتطور، الذي لم يحصل عليه أي هاتف قابل للطي حتى الآن، كما سيكون هيكله مقاوما للماء والغبار وفق معيار IPX8.
ومن المفترض أن يحصل هيكل الهاتف على أجزاء مصنوعة من التيتانيوم المتين، وأن يزود الجهاز بتقنيات تمكنه من الاتصال بالأقمار الصناعية، وكاميرا أساسية فيها عدسة بدقة 50 ميغابيكسل، وبطارية بسعة 6000 ميلي أمبير تعمل بتقنية الشحن السريع وتقنية الشحن اللاسلكي.
ولم تعلن OPPO المواصفات الفنية والتقنية لهذا الهاتف بعد، لكنها أشارت إلى أنه سيظهر في فبراير القادم.
المصدر: 3dnews
إقرأ المزيد
(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
Source link